按照《建設項目環(huán)境影響評價信息公開機制方案》（環(huán)發(fā)[2015]162號）文件要求，現將研發(fā)測試及試驗中心建設項目相關情況公示如下：

1.項目名稱：研發(fā)測試及試驗中心建設項目

2.建設地點：珠海市高新區(qū)金鼎工業(yè)片區(qū)金環(huán)路以北、金園二路西側自建廠房（珠海高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)）

3.建設單位：珠海市威兆半導體有限公司

4.項目概況：

珠海市威兆半導體有限公司擬投資19654.94萬元于珠海市高新區(qū)金鼎工業(yè)片區(qū)金環(huán)路以北、金園二路西側自建廠房（珠海高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)）建設“研發(fā)測試及試驗中心建設項目”（以下簡稱“本項目”），建設內容主要是集成電路芯片的設計及優(yōu)化，通過不同類型實驗設備測試驗證芯片設計方案的可行性。年研發(fā)MOSFET、IGBT、SiCMOS三類芯片合計共10000顆。

報告表公示稿鏈接：鏈接：https://pan.baidu.com/s/13-XYnmwjI5z4A6FIIkCsKA

提取碼：aqpl